Безсвинцевий, безсрібний припой Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7, 200 г, діаметр 0.50 мм для електроніки та електрики

Lehim тели Sn: 99.3 - Cu: 0.7 є надійним матеріалом, який часто використовують у електронних та електричних роботах. Цей безсвинцевий сплав покращує з'єднання завдяки своєму складу, що складається на 99,3% з олова та на 0,7% з міді. Мідь підвищує механічну міцність, а відсутність свинцю та срібла робить його безпечним для здоров'я. Легкість у використанні і висока провідність гарантують надійність з'єднань. Продукт від компанії TEDARİK TÜRKİYE ідеально підходить для пайки в електронних схемах, з'єднання електричних проводів і металевих деталей. Його універсальність за рахунок стандартного діаметру 0,5 мм робить його підходящим для різних завдань. Завдяки своїм характеристиками, цей матеріал стає незамінним для фахівців у галузі електроніки та ремонту.