Спеціальний сплав безсрібний припій Soldex SCN100 200 г - 0,5 мм для електроніки, висока міцність і електрична провідність

Високоякісна сплавна припойка без срібла відрізняється надійністю та ефективністю, що робить її ідеальним вибором для електроніки. Цей матеріал не містить срібла, що дозволяє знизити витрати і уникнути небажаних хімічних реакцій. Припой забезпечує відмінну електропровідність, високу механічну та термічну стійкість, а також корозійна стійкість, що робить його придатним для різних застосувань у сфері електроніки та машинобудування. Наявна вага в 200 грамів є оптимальною для невеликих та середніх проектів, а діаметр 0,50 мм дозволяє виконувати точні пайки. Компанія TEDARİK TÜRKİYE пропонує продукцію, яка відповідає найвищим стандартам, гарантуючи надійні та довговічні з'єднання. Виберіть наш припой для досягнення відмінних результатів у вашій роботі.