Кремовый припой Soldex с содержанием свинца, 10 г – идеален для точной пайки мелких электронных компонентов, безопасное применение при низких температурах

TEDARİK TÜRKİYE Паяльная проволока 25 г 1.2 мм с флюсом 40 г

TEDARİK TÜRKİYE Фелдер Луженое Пасты 250гр для легкой пайки, идеальна для электроники, модельного строительства и хобби, обеспечивает лучшее сцепление и равномерное распределение

TEDARİK TÜRKİYE Луженая паста Felder Lötfett, 50 г для электроники, чистит поверхности, обеспечивает надежное припаивание, удобна для мелкого ремонта

TEDARİK TÜRKİYE Лейкемийный провод Soldex 30-70 500 г 1,6 мм для высокотемпературных соединений, надежный и прочный, идеален для электроники и промышленного использования

TEDARİK TÜRKİYE Специальный сплав для пайки без серебра Soldex SCN100, 200 г, 0,5 мм, высокая прочность и электрическая проводимость

TEDARİK TÜRKİYE Луженый сплав Soldex SCN100 без серебра 500 г, диаметр 0.75 мм, высококачественная и надежная припойка для электроники

TEDARİK TÜRKİYE Солдерекс SCN100 Специальный сплав без серебра, 500 г, 1 мм, высокая прочность и надежность, отличная электропроводность, устойчивая к коррозии

TEDARİK TÜRKİYE Специальный сплав безсеребряный припой Soldex SCN100 500 г - 1,2 мм для электроники, высокая прочность и надежность, коррозионная стойкость

TEDARİK TÜRKİYE Провод для пайки Soldex SCN100 без серебра, сплав 1,6 мм, 500 г, высокая прочность, отличная проводимость, устойчивость к коррозии

TEDARİK TÜRKİYE Сольдекс SCN100 Специальная сплавная припой без серебра 500 г - 2 мм для надежного соединения в электронике