Свинцово-содержащий припой без свинца Sn:96.5 - Ag:3 - Cu:0.5, 500 г, 0.75 мм для электроники

Это качество припоев обеспечивает надежные электронные соединения, что делает этот материал идеальным для различных применений. Применение сплава на основе олова, серебра и меди поддерживает высокую прочность и надежность соединений. Эффективная вязкость и механические свойства этого припоев обеспечивают его идеальную работу в составе электронных устройств от мобильных телефонов до автомобильной электроники.TEDARİK TÜRKİYE предлагает припоев, который подходит для профессионального использования в электронном производстве и медицинских устройствах. Отсутствие свинца подчеркивает его экологическую безопасность. Также это делает его высоко предпочтительным для производств, требующих высокой степени безопасности и точности. Выбор этого припоев отвечает требованиям современного производства и способствует длительной эксплуатации оборудования.