Паста для пайки Soldex 50 г, идеальна для мелких компонентов, равномерно распределяется, не оставляет остатков, безопасна для электроники

Lehimleme паста представляет собой специальный материал, широко используемый в электронных и электрических работах. Благодаря своей пастообразной форме, этот продукт обеспечивает идеальную функциональность для пайки мелких и деликатных компонентов, таких как SMD. Оно равномерно распределяется по поверхности, создавая прочные и надежные соединения.Продукт от компании TEDARİK TÜRKİYE отличается высокой активностью, что облегчает и ускоряет процесс пайки. Неабразивная формула защищает металлические поверхности, а отличные свойства смачивания обеспечивают надежное сцепление припоя. Выбор этой пасты для пайки электроники гарантирует безопасность и высокое качество в производстве и ремонте.