Безсвинцовый, безсеребряный припой Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7, 200 г, 0.50 мм для электроники и электрических соединений

Этот надежный припой, состоящий на 99,3% из олова и на 0,7% из меди, идеально подходит для работы с электроникой и электрическими соединениями. Он не содержит свинца и серебра, что делает его безопасным для окружающей среды и здоровья. Припой обеспечивает отличную смачиваемость и прочное соединение, что особенно важно в современных устройствах.Компания TEDARİK TÜRKİYE предлагает этот экологиялық чистый продукт, обладающий высокой проводимостью и долговечностью. Легкость в использовании позволяет быстро выполнять пайку в различных областях. Припой эффективно соединяет металлические компоненты, и это делает его идеальным выбором для профессионалов и любителей ремонта электроники.