Безсвинцовая припойная проволока Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7, 500 г, 0.75 мм для электроники, высокая проводимость, экологически чистая альтернатива

Лейка для пайки Sn: 99,3 - Cu: 0,7 представляет собой экологически чистый и высокопроизводительный продукт, разработанный для использования в электронике и электрических работах. Эта безсвинцовая сплавная проволока, содержащая 99,3% олова и 0,7% меди, обеспечивает отличную текучесть и влажность при пайке, а медь усиливает механическую прочность соединений.Компания TEDARİK TÜRKİYE предлагает своим клиентам надежный инструмент для соединения металлических деталей, включая печатные платы и электрические соединения. Использование этой проволоки гарантирует долговечность и безопасность электронных устройств, что особенно важно для профессионалов в данной области.