Луженая проволока Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7, 500 г, 2 мм, без свинца и серебра, высокое качество для электроники и медицины

Лейка без свинца с содержанием олова 99.3% и меди 0.7% является высококачественным материалом для пайки, используемым в электронной промышленности. Этот сплав обеспечивает отличную связь компонентов и надежные электрические соединения благодаря своим идеальным пропорциям. Высокая чистота, отличная проводимость и коррозионная стойкость обеспечивают надежность соединений.TEDARİK TÜRKİYE предлагает данный продукт для применения в электронике, автомобилестроении, военной технике и производстве медицинских устройств. Этот свинцоводержащий сплав является экономичным решением, так как не содержит серебра. Удобен в использовании и обеспечивает высокую прочность соединений, что делает его идеальным выбором для профессионалов в области пайки.