Сплав для пайки Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7, 500 г, 1.2 мм, без свинца и серебра, высокая прочность и проводимость, идеален для электроники

Высококачественная припойная проволока, состоящая из 99.3% олова и 0.7% меди, идеально подходит для электроники, обеспечивая надежное соединение компонентов и электрическую проводимость. Благодаря высокой чистоте, эта проволока гарантирует прочные связи, исключая вероятность коррозии, что делает её отличным вариантом для высоконагруженных соединений.Продукция TEDARİK TÜRKİYE обеспечивает необходимые условия для качественной пайки. Не содержащая свинца или серебра, она безопасна для окружающей среды и здоровья человека. Применяется в производстве электроники, автомобильных систем, военной техники и медицинских устройств. Выбрав данную модель, вы получите эффективность и долговечность в каждом соединении.