Лужена дріт Sn: 99.3 - Cu: 0.7, 500 г, 2 мм - безсвинцевий, безсрібний, для електроніки та медичних пристроїв

Високоякісний припой Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7 є ідеальним рішенням для електронної промисловості. Завдяки оптимальному співвідношенню компонентів, цей безсвинцевий припой забезпечує відмінну електропровідність та стійкість з'єднань. Він широко застосовується при виробництві мобільних телефонів, комп'ютерів та медичних пристроїв, демонструючи високу надійність. Крім того, Soldex не містить срібла, що робить його економічнішим вибором. Компанія TEDARİK TÜRKİYE підтримує виробництво таких безсвинцевих сплавів, які знижують виробничі витрати. Висока чистота, стійкість до корозії та екологічність — це ключові характеристики, які забезпечать якісне паяння в будь-якій галузі.