Лудка Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7, 500 г, 0.75 мм, безсвинцева та безсеребряна для електроніки та електрики

Sn: 99.3 - Cu: 0.7 — це надійний припій, широко використовуваний в електроніці та електротехніці. Виготовлений з високоякісних матеріалів, він забезпечує чудову текучість і мокрість за рахунок олова. Додатково, завдяки наявності міді, припій має підвищену механічну міцність. Його екологічність робить його безпечним для використання у всіх електронних компонентах. TEDARİK TÜRKİYE пропонує цей безсвинцевий і безсрібний припій, що підходить для з'єднань на друкованих платах, електричних з'єднаннях та з'єднаннях різних металів. Висока провідність та міцність зв'язку роблять цей продукт ідеальним для складних завдань. Якщо ви займаєтеся ремонтом або виробництвом електроніки, цей припій є оптимальним вибором для вас.