Легкий бессвинцовый припоят Soldex Sn: 99.3 - Cu: 0.7, 500 г, 0.75 мм для электроники и электрических соединений

Солидный продукт, идеально подходящий для применения в электронике и электротехнике, содержит 99,3% оловянного компонента и 0,7% меди. Это сплав, который обеспечивает отличное текучесть и адгезию, что делает процесс пайки легким и эффективным. Начинающие и опытные специалисты найдут его универсальным решением для соединения печатных плат, интегральных схем и электрических соединений.TEDARİK TÜRKİYE предлагает этот безсвинцовый и бестревожный паяльный провод, соответствующий современным экологическим стандартам. Отсутствие свинца и серебра повышает безопасность электроники, продлевая срок службы устройств. Это высокопроизводительный материал, который станет отличным выбором для всех, кто занимается ремонтом или производством электроники.