Паста для пайки Soldex 50 г - идеальное решение для точной пайки маленьких электронных компонентов и сложных поверхностей

Soldex Lehimleme Pastası — это специальный припой, используемый в электронной и электротехнической сферах. Его пастообразная форма обеспечивает оптимальное распределение припоя, что особенно полезно при работе с мелкими и деликатными компонентами. Применяется в SMT и для ремонта электронных устройств, гарантируя надежные соединения.Продукт способствует более чистой пайке, оставляя меньше остатков и упрощая процесс уборки. Благодаря высокой активности и отличным влагопроницаемым свойствам, Soldex Lehimleme Pastası обеспечивает надежное соединение на труднопаевомых поверхностях. Компании TEDARİK TÜRKİYE присуща культура качества и инноваций.